B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
356/4, 113/89
B23K 1/14 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
Patent
CA 2011000
Disclosed is a method and resulting product involving soldering of components, such as the soldering of flexible circuits (10) to printed circuit boards (14). Holes (13) are provided in the areas of one component which are to be soldered to pads (15) on the other component. Precise amounts of solder (30) areprovided to each pad, preferably by means of a shuttle element (20) which carries solder paste in cavities (21) corresponding to the pads and which deposits the solder on the pads when the solder is melted. The holes in the component are aligned with the pads, and the solder is reflowed so that a visible solder fillet (31) is formed above the holes to permit inspection of the solder joint.
La présente invention fait état d'une méthode de soudage et d'un produit résultant du soudage de différents composants, tels des circuits flexibles (10) sur des cartes de circuits imprimés (14). Des trous (13) sont pratiqués dans les zones du composant qui seront soudées sur des contacts (15) situés sur un autre composant. Des quantités précises de métal d'apport (30) sont déposées sur chacun des contacts, de préférence à l'aide d'un dispositif transporteur (20), qui amène de la pâte de soudure dans des creux (21) correspondant aux contacts et qui dépose le métal d'apport sur les contacts une fois qu'il est fondu. Les trous du composant sont alignés avec les contacts et le métal d'apport est soumis à une refusion afin de former un cordon de soudure visible (31) au-dessus des trous, ce qui permet d'inspecter le joint de soudure.
Clark William Albert
Oien Michael Ackman
Pelosi Walter
American Telephone And Telegraph Company
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1884728