H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/50 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/485 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2116766
The base of solder bumps is preserved by converting the under-bump metallurgy between the solder bump and contact pad into an intermetallic of the solder and the solderable component of the under-bump metallurgy prior to etching the under-bump metallurgy. The intermetallic is resistant to etchants which are used to etch the under-bump metallurgy between the contact pads. Accordingly, minimal undercutting of the solder bumps is produced, and the base size is preserved. The solder may be plated on the under-bump metallurgy over the contact pad through a patterned solder dam layer having a solder accumulation region thereon. The solder dam is preferably a thin film layer which may be accurately aligned to the underlying contact pad to confine the wetting of the molten solder during reflow. Misalignment between the solder bump and contact pad is thereby reduced. The solder bumps so formed include an intermetallic layer which extends beyond the bump to form a lip around the base of the bump. This lip provides extra protection for the solder bump.
La base de perles de soudure est préservée en convertissant la métallurgie située sous les perles entre la perle de soudure et la pastille de contact en un produit intermétallique du métal d'apport de brasage et de l'élément brasable de la métallurgie située sous les perles avant de corroder ladite métallurgie. Le produit intermétallique est résistant aux réactifs d'attaque utilisés pour corroder la métallurgie située sous les perles entre les pastilles de contact. Cela permet un creusement sous-jacent minimal des perles de soudure, ainsi que de préserver la dimension de la base. Le métal d'apport de brasage peut être plaqué sur la métallurgie située sous les perles au-dessus de la pastille de contact grâce à une couche de retenue de métal d'apport de brasage à configuration, possédant une région d'accumulation du métal d'apport de brasage. La couche de retenue du métal d'apport de brasage est de préférence une couche mince qui peut être précisément alignée avec la pastille de contact sous-jacente pour limiter le mouillage du métal d'apport de brasage fondu pendant la fusion. On réduit ainsi les défauts d'alignement entre la perle de soudure et la pastille de contact. Les perles de soudure ainsi formées comprennent une couche intermétallique qui s'étend au-delà de la perle de manière à former une levrè autour de la base de ladite perle. Cette lèvre fournit une protection supplémentaire à la perle de soudure.
Sim & Mcburney
Unitive Internationala Limited
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1623967