B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/26 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2253483
A soldered composition formed as a paste by use of a fugitive carrier medium including up to 5-15 % (by weight) flux, the solder composition being useful for soldering electronic components and packages to a circuit on a substrate consisting of a low cost thermoplastic or polymer having a heat deflection temperature. The composition comprises: (a) a ternary or binary eutectic powder of the alloy system Sn-Bi-In that melts below the heat deflection temperature, (b) a second powder admixed with the first, the second powder consisting of a tin-based powder that reacts with the first powder at 150 ~C or less in 15 minutes or less and has a melting temperature above the heat deflection temperature, said powders containing less than .1 % Pb as an impurity and being proportioned in a weight ratio of 3:1 to 1:3, and (c) other alloying additives selected from the group of Cu, Ni, Ag, Ce, In, Bi, and Au which enhance the mechanical properties of the soldered joints at elevated temperatures and which do not inhibit metallurgical interactions of the first and second powders during soldering. A method of soldering electronic components to a substrate is also disclosed.
La présente invention concerne une composition de soudage produite sous forme de pâte grâce à l'utilisation d'une support fugitif comprenant de 5 à 15 % de flux (en poids). Cette composition est utile pour souder des composants et boîtiers électroniques sur un circuit placé sur un substrat en thermoplastique ou polymère de faible coût et à température de déformation à la chaleur peu élevée. Ladite composition comprend: (a) une poudre eutectique ternaire ou binaire constituée du système d'alliage Sn-Bi-In qui fond à une température inférieure à la température de déformation à la chaleur, (b) une deuxième poudre mélangée à la première, à base d'étain et qui entre en réaction avec la première poudre à une température de 150 ·C maximum en 15 minutes maximum, et dont la température de fusion est supérieure à la température de déformation à la chaleur, lesdites poudres contenant moins de 0,1 % Pb comme impureté et étant dosées selon un rapport en poids 3:1 à 1:3, et (C) d'autres éléments d'alliage choisis dans le groupe composé de Cu, Ni, Ag, Ce, In, Bi et Au, qui améliorent les propriétés mécaniques des joints soudés à des températures élevées et qui n'inhibent pas les interactions métallurgiques des première et deuxième poudres au cours du soudage. On décrit également un procédé permettant de souder des composants électroniques sur un substrat.
Achari Achyuta
Paruchuri Mohan R.
Shangguan Dongkai
Ford Motor Company Of Canada Limited
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2004867