B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 1/00 (2006.01) B23K 3/06 (2006.01)
Patent
CA 2155351
A solder nozzle to produce a smooth turbulent free solder wave has at least one air jet associated therewith to remove solder icicles and bridges that can form on the under surface of circuit boards and other elements. The circuit boards move in an upward inclined path in the direction of travel and after passing through the solder wave an air knife projects a non-oxidizing gas with sufficient force to remove excess solder. The soldering can occur in a non-oxidizing gas enclosure such as an inert gas, or a reducing gas, and vibrating the solder wave below ultrasonic frequencies can assist in the soldering.
Bec à souder produisant une onde de soudure régulière sans turbulence. Le bec fournit au moins un jet d'air servant à éliminer les rubans et les ponts de soudure se formant sous les plaques de circuits imprimés et d'autres éléments. Les plaques sont déplacées vers le haut dans le sens de la propagation, et après qu'elles ont été exposées à l'onde de soudure, une lame d'air projette un gaz non oxydant avec suffisamment de force pour éliminer le métal excédentaire. Le soudage peut être effectué dans un milieu contenant un gaz non oxydant, par exemple un gaz rare ou un gaz réducteur, et l'utilisation d'ondes d'une fréquence inférieure à la fréquence ultrasonore peut faciliter le soudage.
Elliott Donald A.
Mittag Michael T.
Power Vivian Geoffrey
Electrovert Ltd.
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1781650