Soldering process of at least one electronic component to...

Details Soldering process of at least one electronic component to... Soldering process of at least one electronic component to...

H - Electricity

05

K

H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2091232

ABRÉGÉ DESCRIPTIF L'invention concerne un procédé de brasage d'au moins un composant électronique à la surface d'un support au moyen d'une pâte à braser, selon lequel on met en oeuvre les étapes suivantes: a) on dépose la pâte à braser sur le support, ladite pâte à braser étant une pâte faible résidu comprenant un milieu organique à base d'une résine colophanique et étant substantiellement exempte de composés halogénés; b) on met en contact la pâte à braser et le composant; et c) on chauffe la pâte à braser dans une atmosphère faiblement oxydante.

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