H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 51/40 (2006.01) H01L 21/311 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01) H01L 51/52 (2006.01) H01L 27/32 (2006.01)
Patent
CA 2395004
A method for forming on a substrate an electronic device including an electrically conductive or semiconductive material in a plurality of regions, the operation of the device utilising current flow from a first region to a second region, the method comprising: forming a mixture by mixing the material with a liquid; forming on the substrate a confinement structure including a first zone in a first area of the substrate and a second zone in a second area of the substrate, the first zone having a greater repellence for the mixture than the second zone, and a third zone in a third area of the substrate spaced from the second area by the first area, the first zone having a greater repellence for the mixture than the third zone, and depositing the material on the substrate by applying the mixture over the substrate whereby the deposited material may be confined by the relative repellence of the first zone to spaced apart regions defining the said first and second regions of the device and being electrically separated in their plane by means of the relative repellence of the first zone and to be absent from the first area of the substrate so as to resist the flow across the first zone of electrical current between the spaced apart regions of the deposited material.
L'invention concerne un procédé permettant de former, sur un substrat, un dispositif électronique comprenant un matériau électriquement conducteur ou semi-conducteur dans une pluralité de régions de manière que le fonctionnement du dispositif utilise la circulation du courant à partir d'une première région vers une seconde région. Ce procédé comprend les étapes consistant: à créer un mélange en mélangeant le matériau avec un liquide; à former sur le substrat une structure de confinement comprenant une première zone dans une première aire du substrat et une deuxième zone dans une deuxième aire du substrat, la première zone présentant une répulsion plus importante pour le mélange que la deuxième zone, ainsi qu'une troisième zone dans une troisième aire du substrat espacée de la deuxième aire par la première aire, la première zone présentant une répulsion plus importante pour le mélange que la troisième zone; et à déposer le matériau sur le substrat en appliquant le mélange sur le substrat. De ce fait, le matériau déposé peut être confiné par la répulsion relative de la première zone dans les régions espacées définissant les première et deuxième régions du dispositif et étant séparées électriquement dans leur plan au moyen de la répulsion relative de la première zone et il est absent de la première aire du substrat de manière à résister à la circulation dans la première zone du courant électrique entre les régions espacées du matériau déposé.
Friend Richard Henry
Kawase Takeo
Sirringhaus Henning
Fetherstonhaugh & Co.
Plastic Logic Limited
Seiko Epson Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1677294