H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/29 (2006.01) C01B 33/14 (2006.01) C08K 3/34 (2006.01) C08K 9/06 (2006.01)
Patent
CA 2537828
A solvent modified resin underfill material comprising a resin in combination with a filler of functionalized colloidal silica and solvent to form a transparent B-stage resin composition, which may then be cured to form a low CTE, high Tg thermoset resin. Embodiments of the disclosure include use as a wafer level filler, and an encapsulant for electronic chips.
L'invention concerne une matière de remplissage à base de résine modifiée par un solvant, qui comprend une résine mélangée à une charge de silice colloïdale fonctionnalisée et à un solvant pour former une composition de résine en état B transparente qui peut ensuite être polymérisée pour former une résine thermodurcie à coefficient de dilatation thermique bas et à température de transition vitreuse élevée. Dans des modes de réalisation de l'invention, cette matière de remplissage est utilisée comme moyen de remplissage de plaquettes et comme moyen d'encapsulation pour les puces électroniques.
Campbell John
Gibson David III
Prabhakumar Ananth
Rubinsztajn Slawomir
Tonapi Sandeep
Company General Electric
Craig Wilson And Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1363129