C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/56 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01)
Patent
CA 2206109
A system (50) for sputtering a substrate (42) is disclosed. The system includes a central housing (12) having at least one process module (20, 22, 24) for forming the layer, wherein the process module is in fluid communication with the central housing (12) and includes a first device used in conjunction with forming the layer on the substrate (42). In addition, the system (50) includes at least one service module (52) in fluid communication with the central housing (12), wherein the service module (52) includes at least one replacement device suitable for replacing the first device. The central housing (12) includes a robotic element (40) for transporting the first device from the process module (20, 22, 24) to the service module (52) and for transporting the replacement device from the service module (52) to the process module (20, 22, 24) in order to replace the first device. In addition, the service module (52) includes a dedicated pump (60) for evacuating the service module (52) to a high vacuum in order to reduce surface outgassing of the replacement device to a desired level before use.
Cette invention se rapporte à un système (50) pour l'application d'une couche de revêtement sur un substrat (42) par pulvérisation. Ce système comprend un logement central (12) comportant au moins un module de traitement (20, 22, 24) servant à former la couche de revêtement, ce module de traitement se trouvant en communication fluide avec le logement central (12) et comprenant un premier dispositif utilisé de façon conjointe avec l'opération de formation de la couche de revêtement sur le substrat (42). Ce système (50) comprend en outre au moins un module de service (52) en communication fluide avec le logement central (12), ce module de service (52) comprenant au moins un dispositif de remplacement servant à remplacer le premier dispositif. Le logement central (12) contient un élément robotique (40) servant à transporter le premier dispositif du module de traitement (20, 22, 24) au module de service (52) et servant à transporter le dispositif de remplacement du module de service (52) au module de traitement (20, 22, 24), afin de remplacer le premier dispositif. Le module de service (52) comprend en outre une pompe spécialisée (60) qui sert à faire le vide dans le module de service (52) à un niveau de vide élevé, afin de réduire le dégazage de surface du dispositif de remplacement jusqu'à un niveau désiré avant l'utilisation.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Materials Research Corporation
Tokyo Electron Limited
LandOfFree
Sputtering apparatus having an on board service module does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Sputtering apparatus having an on board service module, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Sputtering apparatus having an on board service module will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1359217