H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/48 (2006.01) C23C 14/02 (2006.01) C23C 14/20 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/16 (2006.01)
Patent
CA 2381199
A method for coating substrates having sides of the substrate with unequal adhesion properties includes the steps of non-symmetrically coating the substrate by coating a first side under a first set of coating conditions and coating a second side under a second set of operating conditions wherein the operating conditions used to coat each side are varied so as to compensate for the unequal adhesion properties of the sides. Also, a method for substrate preparation comprising the steps of: providing an annealed thermoplastic substrate base layer having a first surface and a second surface; stabilizing the substrate base layer in an environment having a baseline temperature and relative humidity; drilling vias in the base layer; subjecting the first and second surfaces of the base layer to ion processing so as to remove contaminants caused by drilling the vias and to prepare the first and second surfaces for sputtering; metalizing the base layer by first sputtering at least one metal layer onto the first surface of the base layer and subsequently sputtering at least one metal layer onto the second surface of the base layer said sputtering of the metal layers being controlled so as to prevent the temperature of the base layer from exceeding the annealing temperature of the base layer; allowing the metalized base layer to stabilize in an environment having the baseline temperature and relative humidity an then subjecting the metalized base layer to further processing so as to modify the metal layers into conductive patterns.
L'invention concerne un procédé permettant de recouvrir des substrats dont les côtés présentent des propriétés d'adhérence inégales. Ce procédé comprend les étapes consistant : à enrober de manière asymétrique le substrat par enrobage d'un premier côté selon un premier ensemble de conditions d'enrobage et par enrobage d'un second côté selon un second ensemble de conditions d'utilisation, les conditions d'utilisation employées pour enrober chaque côté étant diversifiées de manière à compenser les propriétés d'adhérence inégales des côtés. L'invention concerne également un procédé de préparation d'un substrat, lequel procédé consiste : à fournir une couche de base de support thermoplastique recuit présentant une première surface et une seconde surface ; à stabiliser la couche de base du substrat dans un environnement présentant une température de base et une humidité relative ; à perforer des trous d'interconnexion dans la couche de base ; à soumettre la première et la seconde surfaces de la couche de base à un traitement ionique de manière, d'une part, à retirer les impuretés occasionnées par le perçage des trous d'interconnexion et, d'autre part, à préparer la première et la seconde surfaces pour la pulvérisation ; à métalliser la couche de base, tout d'abord, par pulvérisation d'au moins une couche métallique sur la première surface de la couche de base puis par pulvérisation d'au moins une couche métallique sur la seconde surface de la couche de base ; cette pulvérisation des couches métalliques étant réglée de manière à empêcher la température de la couche de base de dépasser la température de recuit de la couche de base ; à permettre à la couche de base métallisée de se stabiliser dans un environnement présentant ladite température de base et une humidité relative puis ; à soumettre cette couche de base métallisée à un autre traitement de manière à transformer les couches métalliques en impressions conductrices.
Avery Stephen M.
Pommer Richard J.
Roeters Glen
Alliedsignal Inc.
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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