H - Electricity – 01 – J
Patent
H - Electricity
01
J
H01J 37/34 (2006.01)
Patent
CA 2186505
A sputtering cathode assembly provides particularly uniform coatings. The assembly includes a sputtering target (10) and a collimator (20) positioned to lie between the target and a wafer (15) to be coated. A magnet assembly, preferably rotating, shapes the plasma to produce an erosion profile (12) that forms an erosion groove (18) around the periphery of the target (10) and a shallower erosion area interior of the groove (18) and at least about half as deep, and preferably between 0.6 and 0.75 as deep as the groove. The assembly enhances uniformity where collimator aspect ratios exceed approximately 0.5, and particularly where aspect ratios are from 1.0 to over to 2.0, and may vary over the life of the collimator and targets used therewith.
Un ensemble cathode de pulvérisation selon l'invention permet d'obtenir des dépôts particulièrement uniformes. Cet ensemble comporte une cible de pulvérisation (10) et un collimateur (20) disposé entre la cible et la plaquette (15) qui doit recevoir le dépôt. Un aimant, de préférence rotatif, forme le plasma de manière à produire un profil d'érosion (12) présentant une rainure d'érosion (18) entourant la périphérie de la cible (10) et une région d'érosion moins profonde à l'intérieur de la rainure (18), mais ayant une profondeur au moins égale à environ la moitié de la profondeur de la rainure et de préférence comprise entre 60 % et 75 % de la profondeur de la rainure. L'appareil améliore l'uniformité des dépôts lorsque le rapport de l'épaisseur du collimateur au le diamètre effectif de ses trous dépasse 0,5 environ et, plus particulièrement, lorsque ce rapport se trouve dans la plage de 1,0 à 2,0 ou plus, pendant la vie utile du collimateur et des cibles utilisés.
Hurwitt Steven
Wagner Israel
Gowling Lafleur Henderson Llp
Tokyo Electron Limited
LandOfFree
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