B - Operations – Transporting – 24 – D
Patent
B - Operations, Transporting
24
D
B24D 5/00 (2006.01) B24D 3/06 (2006.01) B24D 3/34 (2006.01) B24D 5/12 (2006.01) B28D 5/02 (2006.01) C22C 26/00 (2006.01)
Patent
CA 2346660
A straight, thin, monolithic abrasive wheel formed of hard and rigid abrasive grains and a sintered metal bond including a stiffness enhancing metal component exhibits superior stiffness. The metals can be selected from among many sinterable metal compositions. Blends of nickel and tin are preferred. The stiffness enhancing metal is a metal capable of providing substantially increased rigidity to the bond without significantly increasing bond hardness. Molybdenum, rhenium, tungsten and blends of these are favored. The sintered bond is generally formed from powders. A diamond abrasive, nickel/tin/molybdenum sintered bond abrasive wheel is preferred. Such a wheel is useful for abrading operations in the electronics industry, such as cutting silicon wafers and alumina-titanium carbide pucks. The stiffness of the novel abrasive wheels is higher than conventional straight monolithic wheels and therefore improved cutting precision and less chipping can be attained without increase of wheel thickness and concomitant increased kerf loss.
L'invention concerne un disque abrasif monolithique, mince et droit constitué de grains abrasifs durs et rigides, et d'un liant en métal fritté comprenant un composant métallique renforçant la rigidité et présentant une rigidité d'ordre supérieur. Les métaux utilisés peuvent être choisis parmi de nombreuses compositions de métaux frittés, les mélanges préférés étant les mélanges de nickel et d'étain. Le métal renforçant la rigidité est un métal capable de conférer une rigidité sensiblement accrue au liant, sans en augmenter sensiblement la dureté. Les métaux préférés sont le molybdène, le rhénium, le tungstène et leurs mélanges. Le liant fritté est généralement obtenu à partir de poudres. Le disque abrasif préféré est un disque abrasif diamant à liant fritté de nickel/étain/molybdène. Un disque de ce type est utilisé pour les opérations d'abrasion de l'industrie électronique, telle que la découpe des tranches de silicium et des palets en carbure d'alumine-titane. Ces nouveaux disques abrasif sont donc bien plus rigides que les disques monolithiques droits classiques, ce qui permet d'obtenir une meilleure précision de découpe et de réduire la désintégration de l'outil, sans augmenter pour autant l'épaisseur du disque et les pertes concomitantes dues aux entailles.
Andrews Richard M.
Ramanath Srinivasan
Gowling Lafleur Henderson Llp
Norton Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2070870