Structure for cooling an integrated circuit

Details Structure for cooling an integrated circuit Structure for cooling an integrated circuit

H - Electricity

01

L

H01L 23/473 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01)

Patent

CA 2102662

In a structure for cooling an integrated circuit (IC), a hollow cylindrical member is mounted on a cold plate and receives a heat conductor therein. The heat conductor is a cylindrical member which is closed by a flat plate at one end thereof. Silicone gel fills a gap between the hollow cylindrical member and the heat conductor and allows the heat conductor to move due to the elasticity thereof. When the cold plate is fixed in place on the IC which is mounted on a printed circuit board, the heat conductor moves in matching relation to the height and inclination of the IC. As a result, the heat conductor and IC are brought into close contact with each other. A compound intervenes between the heat conductor and the IC to enhance the close contact of the heat conductor and IC.

Dans une structure conçue pour refroidir un circuit intégré, un cylindre vide est monté sur une plaque froide, et un conducteur de chaleur est inséré dans le cylindre. Ce conducteur, également cylindrique, est fermé à une extrémité par une plaque plane. Du gel de silicone remplit l'espace qui sépare le cylindre vide et le conducteur de chaleur et, à cause de son élasticité, permet à ce dernier de se déplacer. Lorsque la plaque froide est fixée au circuit intégré qui est monté sur une plaquette de circuits intégrés, le conducteur de chaleur se déplace en relation exacte avec la hauteur et l'inclinaison du circuit imprimé. Le conducteur de chaleur et le circuit imprimé sont donc mis en contact l'un avec l'autre. Un composé entre le conducteur de chaleur et le circuit imprimé accentue le contact entre le conducteur et le circuit.

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