H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/11 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2295576
A printed circuit board material (10) composed of plastics and ceramics and comprising a plate-form composite material (11) and a conductive metal wire (12) disposed on the material at a preset pitch, wherein one surface and the other surface of the board material (10) are electrically conducted via the metal wire (12). A method of manufacturing the printed circuit board material comprising the steps of stretching a conductive metal wire at a preset pitch in a mold, pouring a composite material consisting of plastics and ceramics into the mold, hardening the composite material and slicing the hardened material so as to cross the stretched metal wire. The board material can ensure a good electric conduction and prevent the separation of the board material from a conductive layer and the separation of an insulating material from a metal wire, thereby providing a higher-density and higher-dimensional- accuracy printed circuit board.
Ce matériau (10) pour plaquette de circuits imprimés, qui est composé de matière plastique et de céramique, constitue un ensemble matériau composite formant plate-forme (11) et fil conducteur métallique (12), lequel fil est disposé sur le matériau avec un pas préétabli. Les deux faces du matériau pour plaquette (10) sont en conduction électrique par le biais du fil métallique (12). Le procédé de fabrication de ce matériau pour plaquette de circuits imprimés consiste à étirer dans un moule un fil conducteur métallique, avec un pas préétabli, à verser un matériau composite constitué de matière plastique et de céramique dans le moule, à laisser durcir le matériau composite et à découper en tranches le matériau durci jusqu'à recouper le fil métallique étiré. Ce matériau pour plaquette assure une bonne conduction électrique. Sa structure l'empêche de se désolidariser d'une couche conductrice et cette même structure permet d'éviter qu'un matériau isolant ne se sépare d'un fil métallique. Il est, de la sorte, possible, grâce à ce matériau, de produire des plaquettes de circuits imprimés de densité plus élevée et d'un précision dimensionnelle accrue.
Ishikawa Shuhei
Kawai Satoru
Otagiri Tadashi
Suzuki Tomio
Marks & Clerk
Ngk Insulators Ltd.
LandOfFree
Substrate material for printed circuit, process for... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Substrate material for printed circuit, process for..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Substrate material for printed circuit, process for... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1962877