G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01)
Patent
CA 2212639
A low-loss substrate system is provided for carrying and interconnecting optoelectronic/microwave circuits. The system includes a high-resistivity substrate, e.g., silicon of resistivity >1x10 3 ohm-centimeter. A dielectric layer, e.g., silicon dioxide, is preferably deposited over at least a portion of the substrate. Low- loss microwave transmission members and passive microwave components, e.g:, capacitors and spiral inductors, can be fabricated directly on the dielectric layer with thin-film techniques. Optoelectronic and microwave integrated circuits are preferably mounted on the substrate system with solder bumps and bonding pads. Other portions of the substrate can define grooves for receiving optical fibers. To enhance optical alignment, the grooves and bonding pads are preferably located with photolithographic techniques. The substrate system is especially suited for optoelectronic/microwave circuits that are realized with hybrid integration structures.
L'invention concerne un ensemble substrat (41) à perte basse servant à porter et à effectuer l'interconnexion de circuits optoélectroniques/hyperfréquence. Cet ensemble comprend un substrat extrêmement résistif, par exemple, du silicium présentant une résistivité égale à >1x10<3> ohm/centimètre. Une couche diélectrique, par exemple du dioxyde de silicium, est, de préférence, déposée sur au moins une partie du substrat. Des éléments de transmission hyperfréquence (54, 55) à perte basse et des composants hyperfréquence passifs, par exemple des condensateurs (65) et des bobines d'inductance en spirale (64), peuvent être fabriqués directement sur la couche diélectrique au moyen de techniques de couches minces. Les circuits intégrés optoélectroniques et hyperfréquence sont, de préférence, montés sur l'ensemble substrat au moyen de points de soudure (70) et de plots de connexion. D'autres parties du substrat peuvent définir des rainures servant à loger des fibres optiques. Afin d'améliorer l'alignement optique, les rainures (48, 49) et les plots de connexion sont, de préférence, posés au moyen de techniques photolithographiques. Cet ensemble substrat est particulièrement adapté pour des circuits optoélectroniques/hyperfréquence réalisés au moyen de structures d'intégration hybrides.
He Holdings Inc.
Hughes Electronics Corporation
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1657470