C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 7/00 (2006.01) B32B 15/20 (2006.01)
Patent
CA 2543594
A composite material (20) useful for the manufacture of a circuit has a support layer (12'), a metal foil (16) layer having opposing first and second sides and a thickness of 15 microns or less and a release layer (14) effective to facilitate separation of the metal foil layer (16) from the support layer (12'), the release layer (14) disposed between and contacting both the support layer (12') and the metal foil layer (16). A reactive element containing layer (22), which may be the support layer (12'), effective to react with gaseous elements or compounds to form thermally stable compounds contacts the release layer (14). The composite material (20) is preferably subjected to a low temperature heat treatment. The combination of the low temperature heat treatment and the reactive element containing layer (22) results in reduced defects including blisters in the copper foil (16) during subsequent processing.
Cette invention concerne un matériau composite (20) convenant pour la fabrication de circuit, qui comprend une couche d'appui (12'), une couche à feuille métallique (16) présentant une première et une seconde faces opposées de 15 microns ou moins d'épaisseur et une couche de libération (14) facilitant la séparation de la couche à feuille métallique (16) et de la couche d'appui (12'). La couche de libération (14) est disposée entre la couche d'appui (12') et la couche à feuille métallique (16) avec lesquelles elle est en contact. Une couche renfermant un élément réactif (22), qui peut être la couche d'appui (12') et qui réagit efficacement avec des éléments ou des composés pour former des composés thermostables, est en contact avec la couche de libération (14). Le matériau composite (20) est de préférence soumis à un traitement thermique à basse température. L'action combinée de ce traitement thermique à basse température et de la couche contenant un élément réactif (22) se traduit par une diminution es défectuosités, notamment des cloques, survenant dans la feuille de cuivre (16) au cours du traitement ultérieur.
Brenneman William L.
Chen Szuchain F.
Gbc Metals Llc
Gowling Lafleur Henderson Llp
Olin Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1811187