H - Electricity – 02 – P
Patent
H - Electricity
02
P
H02P 7/29 (2006.01) B60L 11/18 (2006.01) H02P 5/17 (1990.01)
Patent
CA 2133469
A MOSFET (50, 51) control topology and a physical structure for a motor control which provide a more efficient and economic DC motor control are disclosed. The control topology introduces a synchronous-rectification technique wherein free-wheel diodes are replaced with MOSFET (50, 51) devices that are switched on and off by a logic circuit (38) so that they are conductive for commuting motor current during periods that the motor (24) current supply is switched off. The physical structure and method of assembling a DC motor control (33) eliminate time consuming assembly techniques while ensuring effective waste heat exchange between electronic components (46, 50, 51) and a heat sink (96) of the control (33) by providing quick-install spring retainers (110) for urging the components (46, 50, 51) into heat conducting contact with the heat sink (96). The physical structure also provides for high density packing of electronic components (46, 50, 51) in the control (33).
Topologie de commande par MOSFET (50, 51) et structure matérielle de commande de moteur qui donnent lieu à une commande de moteur c.c. plus efficace et plus économique. La topologie de commande comprend une technique de redressement synchrone dans laquelle des diodes de roue libre sont remplacées par des MOSFET (50, 51) qui sont bloqués et débloqués par un circuit logique (38) de façon qu'ils soient conducteurs pour le courant de commutation du moteur pendant les périodes où le courant d'alimentation du moteur (24) est coupé. La structure matérielle et la méthode d'assemblage d'une commande de moteur c.c. (33) éliminent des techniques d'assemblage laborieuses tout en assurant la dissipation efficace de la chaleur des composants électroniques (46, 50, 51) par un radiateur (96) maintenu en contact intime avec ces derniers au moyen de ressorts de retenue (110) à montage rapide. La structure matérielle assure également la haute densité des composants électroniques (46, 50, 51) de la commande (33).
Hellinga Richard J.
Lankin Andrew E.
Lankin Robert
Accelerated Systems Inc.
Asquith Anthony
LandOfFree
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