System and method for placing a resistive implant for...

B - Operations – Transporting – 29 – C

Patent

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Details

B29C 65/34 (2006.01)

Patent

CA 2707895

An implant applicator and method tor positioning a resistive implant material on a first plastic component to be used to form a resistive implant weld between that first plastic component and a second plastic component. The resistive implant material is heated and pressed into a targeted surface of the first plastic component to tack the resistive implant into place. The second plastic component is positioned over the tacked resistive implant and a weld formed in a known manner. The resistive implant material can be heated for tacking by passing an electric current through it before it is pressed into the first plastic component by a second member or by contacting the resistive implant material against a separately heated surface prior to pressing it into the first plastic component.

L'invention concerne un applicateur d'implant et un procédé de positionnement de matériau d'implant résistif sur un premier composant plastique pour former une soudure par implant résistif entre un premier et un deuxième composant plastique. Le matériau d'implant résistif est chauffé et pressé dans une surface cible du premier composant plastique pour mettre l'implant résistif en place pour le pointage. Le deuxième composant plastique est placé sur l'implant résistif pointé et une soudure est formée selon un processus connu. Le matériau d'implant résistif peut être chauffé pour le pointage par la transmission d'un courant électrique à travers l'implant avant de le presser dans le premier composant plastique au moyen d'un deuxième élément ou par la mise en contact du matériau d'implant avec une surface chauffée séparément avant de le presser dans le premier composant plastique.

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