G - Physics – 01 – L
Patent
G - Physics
01
L
G01L 9/00 (2006.01) G01L 19/14 (2006.01)
Patent
CA 2576853
A pressure measurement system may provide ready manufacturing, reliable operation, and/or enhanced performance by using a circuit board housing. In particular implementations, a pressure measurement system 100 includes a pressure inlet joint 110, a pressure detecting component 120, a circuit board 130, and a circuit board housing 140. The pressure detecting component is coupled to the pressure inlet joint, which is adapted to introduce a pressure of a fluid. The circuit board is coupled to the pressure detecting component and is operable to condition an electrical signal from the pressure detecting component. The circuit board housing at least partially encloses the pressure detecting component and is adapted to engage the circuit board. The circuit board housing has a substantially cylindrical shape and includes a larger diameter section 142 and a smaller diameter section 144, the smaller diameter section coupled to the pressure inlet joint, the circuit board located at least in part in the larger diameter section.
L'invention concerne un système de mesure de pression, qui peut assurer une fabrication rapide, un fonctionnement fiable et/ou une performance améliorée au moyen d'un boîtier de carte de circuit imprimé. Dans des modes de réalisation particulières, un système de mesure de pression (100) comprend un raccord d'arrivée pression (110); un détecteur de pression (120); une carte de circuit imprimé (130) et un boîtier de carte de circuit imprimé (140). Le détecteur de pression est couplé au raccord d'arrivée pression, lequel est adapté pour appliquer une pression d'un liquide. Le boîtier de carte de circuit imprimé est couplé au détecteur de pression et peut être mis en oeuvre pour mettre en forme un signal électrique émanant du détecteur de pression. Le boîtier de carte de circuit imprimé enveloppe au moins partiellement le détecteur de pression et est adapté pour entrer en contact avec la carte de circuit imprimé. Le boîtier de carte de circuit imprimé présente une forme sensiblement cylindrique, et une section de diamètre supérieure (142) et une de diamètre inférieure (144) couplées au raccord d'arrivée pression, la carte de circuit imprimé étant au moins partiellement logée dans la section de diamètre supérieure.
Kaneko Yoshikazu
Kosh William Stephen
Loxsom William Jules
Shimada Shuji
Wada Yoshinori
Ashcroft-Nagano Inc.
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1956640