H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) H01L 23/473 (2006.01)
Patent
CA 2371317
A means is discussed for electrically interconnecting, cooling and mechanically supporting a multiplicity of heat producing electronic and/or electrical components which is amenable to automated assembly. A structure is identified which consists of one or more fluid-cooled heatsinks; which are in proximate contact with heat producing components and one or more U-shaped spring clips which mechanically force thermal contact between the heat producing components and heatsinks. In turn, each heatsink contains two fluid- filled cavities separated by a common wall, wherein fluid in the first cavity flows in one direction, while fluid in the second cavity flows in the reverse direction. The components are powered by a bus that compensates for the location of the components, providing an equal voltage drop between a power source and each component. The bus is a flat plate that has been stamped to include slots that increase the voltage drop between selected portions of the bus.
L'invention concerne un système destiné à interconnecter électriquement, à refroidir et à servir de support mécanique à de multiples composants électroniques et/ou électriques producteurs de chaleur adaptés pour former un ensemble automatisé. Ledit système est formé d'une structure comprenant un ou plusieurs radiateurs refroidis par liquide se trouvant en proche contact avec les composants producteurs de chaleur, et une ou plusieurs agrafes à ressorts en forme de U assurant mécaniquement un contact thermique entre les composants producteurs de chaleur et les radiateurs. Chaque radiateur contient deux cavités remplies de liquide et séparées par une paroi commune. Le liquide de la première cavité s'écoule dans une direction, alors que le liquide de la seconde cavité s'écoule en direction inverse. Les composants sont alimentés par un bus qui compense l'emplacement des composants, générant une chute de tension égale entre une source de courant et chaque composant. Le bus est formé d'une plaque plane estampée pour inclure des rainures qui augmentent la chute de tension entre des parties sélectionnées du bus.
Buchanan Darrell
Rippel Wally E.
Aerovironment Inc.
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2081741