Systems for wafer level burn-in of electronic devices

Details Systems for wafer level burn-in of electronic devices Systems for wafer level burn-in of electronic devices

H - Electricity

01

S

H01S 5/02 (2006.01) G01R 31/27 (2006.01) G01R 31/28 (2006.01) H01S 5/183 (2006.01)

Patent

CA 2457691

Systems for wafer level burn-in (WLBI) of semiconductor devices (210, 215) are presented. Systems having at least two electrodes for the application of electrical bias and/or thermal power on each side of a wafer (100) having back (105) and front (110) electrical contacts for semiconductor devices borne by the wafer (100) is described. Methods of wafer level burnin using the system are also described. Furthermore, a pliable conductive layer (220) is described for supplying pins or contacts (110) on device side of a wafer with electrical contact. The pliable conductive layer (220) can allow for an effective series R in each of the devices borne by the wafer (100), thus helping keep voltage bias level consistent. The pliable conductive layer can also prevent damage to a wafer when pressure is applied to it by chamber contacts (210, 215) and pressure onto surfaces of the wafer (100) during burn-in operations. A cooling system (660) is also described for enabling the application of a uniform temperature to the wafer (100) undergoing burn-in.

L'invention concerne des systèmes de rodage sur la tranche (WLBI) de dispositifs électroniques (210, 215). Elle concerne des systèmes qui présentent au moins deux électrodes pour l'application d'une polarisation électrique et/ou d'une énergie thermique sur chaque côté d'une tranche (100) comportant des contacts électriques arrière (105) et avant (110) pour des dispositifs à semi-conducteur embarqués par la tranche (100). L'invention concerne également des procédés de rodage sur la tranche mettant en oeuvre le système de l'invention, ainsi qu'une couche conductrice pliable (220) destinée à fournir des broches ou contacts (110) sur le côté dispositif d'une tranche munie de contacts électriques. La couche conductrice pliable (220) peut accepter une série R effective dans chacun des dispositifs embarqués par la tranche (100), ce qui contribue à maintenir constant le niveau de polarisation de tension. La couche conductrice pliable peut empêcher la détérioration d'une tranche lorsqu'une pression y est appliquée par des contacts de chambre (210, 215), et une pression sur des surfaces de la tranche (100) au cours des opérations de rodage. L'invention concerne en outre un système de refroidissement (660) qui permet d'appliquer une température uniforme à la tranche (100) en cours de rodage.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Systems for wafer level burn-in of electronic devices does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Systems for wafer level burn-in of electronic devices, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Systems for wafer level burn-in of electronic devices will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1432566