H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/12 (2006.01) G11C 5/04 (2006.01) H01L 23/13 (2006.01) H01L 23/14 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/485 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01) H01L 23/60 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)
Patent
CA 2178646
A platform carries an integrated circuit (IC) (20) for handling and alignment through wire bonding or TAB operations, provides interconnections, and supports the shielded IC with uniform, controlled adhesive thickness. The platform base (10) has a flat portion which may have a slot (30) extending the length of a chip with wire-bond pads (140). The IC is mounted to the platform base with cast or contained adhesive, epoxy or tape (50), which provides at least one adhesive surface. For several rows of wire-bond pads, there may be several slots. If the platform carries more than one chip the platform base may have one ore more slots (30, 40) per chip. A platform may carry other components (110, 120). Circuitry (90) may be printed on one or both sides of the platform base, with moderate resistivity to damp ringing of noise signals. Wire bonds are made through the slot (30), connecting IC pads with circuitry. The platform base may have conductive areas (90) on one or both sides to provide a shield or bus connected by wire bonds.
Une plaque supporte un circuit intégré (20) pour la manipulation et l'alignement de ce dernier lors d'opérations de soudage des connexions ou de soudage automatique sur bande. Cette plaque fournit les interconnexions et supporte le circuit intégré blindé avec une épaisseur d'adhésif contrôlée et uniforme. La base de la plaque (10) comprend une partie plate dans laquelle peut être ménagée une fente (30) s'étendant sur la longueur d'une puce avec des plages de connexions (40). Le circuit intégré est fixé à la base de la plaque par un adhésif ou de l'époxy coulé ou confiné, ou une bande (50), ce qui assure au moins une surface adhésive. Lorsqu'il y a plusieurs rangées de plages de connexion, plusieurs fentes peuvent être prévues. Lorsque la plaque supporte plusieurs puces, sa base peut comporter une ou plusieurs fentes (30, 40) par puce. Une plaque peut supporter d'autres composants (110, 120). Le circuit (90) peut être imprimé sur un côté ou les deux côtés de la base de la plaque, avec une résistivité modérée pour amortir les ondulations des signaux de bruit. Les soudures de connexion sont réalisées à travers la fente (30) connectant ainsi les plages du circuit intégré au circuit. La base de la plaque peut comprendre des zones conductrices (90) ménagées sur un côté ou les deux côtés pour constituer un blindage ou un bus connecté par des soudages de connexions.
Dombroski Edward J.
Phelps Douglas W. Jr.
Ward William C.
Dombroski Edward J.
Phelps Douglas W. Jr.
Smart & Biggar
Ward William C.
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