H - Electricity
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H
H01H 37/76 (2006.01) C22C 5/06 (2006.01) C22C 5/08 (2006.01) H01H 1/02 (2006.01) H01H 1/0237 (2006.01) H01H 85/36 (2006.01)
Patent
CA 2422301
An object is to provide a thermal fuse that is free of a trouble of welding contact between a movable electrode (4) and a lead (2) even when temperature of an equipment to which the thermal fuse is connected rises gradually and that has small electric resistance at the time of conduction. For this purpose, the present invention provides a thermal fuse in which a thermosensitive material (7) is melt at an operation temperature to unload a compression spring (9), and by expansion of the compression spring (9), a movable electrode (4) and a lead (2) that have been in pressure contact by the compression spring (9) are separated to stop electric current, characterized in that material of the movable electrode (4) is obtained by performing internal oxidation process of an alloy having a composition containing 99 to 80 parts by weight of Ag and 1 to 20 parts by weight of Cu, that thickness of a layer having smaller amount of oxide particles at a surface of the material is at most 5 µm, and that average grain diameter of oxide particles in the material is 0.5 to 5 µm.
La présente invention concerne un fusible thermique possédant une faible résistance électrique au moment de la conduction, dans lequel on empêche la fusion d'une électrode mobile (4) et d'un fil de connexion (2) même lorsque l'élévation de température d'un appareil destiné à connecter le fusible thermique est lente. Un matériau thermosensible (7) fond à une température de travail de façon qu'il décharge une bague de compression (9) qui, dès lors, s'expanse et sépare l'électrode mobile (4) du fil de connexion (2) maintenus en contact par compression par la bague de compression (9), interrompant de la sorte un courant. Le fusible thermique de l'invention est caractérisé en ce que l'on obtient le matériau de l'électrode mobile (4) en soumettant un alliage d'une composition contenant de 99 à 80 parts en poids d'Ag et de 1 à 20 parts en poids de Cu à une oxydation interne, l'épaisseur de la couche pauvre en oxydes de la couche de surface de ce matériau étant inférieure ou égale à 5 mu m et la taille de particules moyenne des particules d'oxyde du matériau étant comprise entre 0,5 et 5 mu m.
Kumita Hideo
Miyashita Ikuhiro
Nishijima Michihiko
Yoshikawa Tokihiro
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Nec Schott Components Corporation
Tokuriki Honten Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1472741