Thermal processor for semiconductor wafers

Details Thermal processor for semiconductor wafers Thermal processor for semiconductor wafers

H - Electricity

01

L

H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/00 (2006.01)

Patent

CA 2216464

A thermal processor for at least one semiconductor wafer includes a reactor chamber having a material substantially transparent to light including a wavelength within the range of about 200 nanometers to about 800 nanometers for holding the at least one semiconductor wafer. A coating including a material substantially reflective of infrared radiation can be present on at least a portion of the reactor chamber. A light source provides radiant energy to the at least one semiconductor wafer through the coating and the reactor chamber. The light source can include an ultraviolet discharge lamp, a halogen infrared incandescent lamp, or a mental halide visible discharge lamp. The coating can be situated on an inner or outer surface of the reactor chamber. If the reactor chamber has inner and outer walls, the coating can be situated on either the inner wall or the outer wall.

Processeur thermique pour le traitement d'au moins une tranche de semiconducteurs, comportant une chambre de réaction dont le matériau est transparent à la lumière, avec une longueur d'onde comprise entre 200 à 800 nanomètres et destinée à recevoir au moins une tranche de semiconducteurs. Une partie au moins de la chambre de réaction peut être recouverte d'un revêtement composé d'un matériau possédant des propriétés de réflexion quasi-totale du rayonnement infrarouge. Une source lumineuse fournit l'énergie rayonnante nécessaire au traitement de la tranche de semiconducteurs à travers la couche de revêtement et les parois de la chambre de réaction. La source lumineuse peut comporter une lampe à luminescence ultraviolette, une lampe à incandescence aux halogènes, ou une lampe à décharge aux halogénures. Le revêtement peut être appliqué sur les surfaces intérieures ou extérieures de la chambre de réaction. Dans le cas où la chambre de réaction posséderait des parois internes et externes, le revêtement peut être appliqué sur la paroi interne ou sur la paroi externe.

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