C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
C08F 20/28 (2006.01) C04B 35/632 (2006.01) C08F 290/06 (2006.01)
Patent
CA 2596294
It is intended to provide a thermally disappearing resin particle which can be decomposed at a low temperature and in a short time and gives a sintered body in which deformation or crack does not occur when being used as a binder or a weight-reducing material for a ceramic; a thermally disappearing hollow resin particle; a process for producing the thermally disappearing hollow resin particle; a ceramic composition which can be degreased and sintered at a low temperature in a short time and can give a molded body with high porosity without occurrence of deformation or crack even when a pore forming material is used in a large amount; and a process for producing a porous ceramic filter. The invention is directed to the thermally disappearing resin particles each of which contains a polyoxyalkylene resin and in which a portion corresponding to 10 % by weight or more of the whole particles disappears within 1 hour when the particles are heated to a predetermined temperature in the range from 100 to 300~C.
L~invention a pour objet de fournir : une particule de résine disparaissant à la chaleur qui peut être décomposée à une température peu élevée et en un court laps de temps, et qui donne un corps fritté non sujet à déformation ou fissuration lorsqu~il est utilisé en tant que liant ou matériau d~allégement dans une céramique ; une particule de résine creuse disparaissant à la chaleur et un procédé pour la produire ; une composition céramique pouvant être dégraissée et frittée à une température peu élevée et en un court laps de temps et permettant de former un corps moulé à forte porosité non sujet à déformation ou fissuration même lorsqu~un matériau générateur de pores est utilisé en grande quantité ; enfin, un procédé de production d~un filtre céramique poreux. L~invention concerne les particules disparaissant à la chaleur, dont chacune contient une résine de polyoxyalkylène et dans lesquelles une partie correspondant à 10 % en poids ou plus de la totalité des particules disparaît sous une heure lorsque les particules sont chauffées à une température prédéterminée dans la gamme de 100 à 300 °C.
Inaoka Miki
Nagatani Naoyuki
Oomura Takahiro
Yamauchi Hiroshi
Riches Mckenzie & Herbert Llp
Sekisui Chemical Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2014529