H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/373 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/552 (2006.01)
Patent
CA 2485230
Application of a thermally and/or electrically conductive compound to fill a thermal and/or EMI shielding gap between a first and a second surface. A supply of a fluent, form-stable compound is provided as an admixture of a cured polymer gel component, and a particulate filler component. An of the compound is dispensed from a nozzle or other orifice under an applied pressure onto one of the surfaces which, when opposed, form the gap, or into the gap formed between the surfaces. The gap is at least partially filled by at least a portion of the dispensed compound.
L'invention concerne l'application d'un composé thermiquement et/ou électriquement conducteur afin de remplir un espace bouclier thermique et/ou blindage EMI séparant une première surface d'une deuxième surface. Un composé fluant et de forme stable est cédé sous la forme d'un mélange d'un composant gel de polymère durci et d'un composant de remplissage particulaire. Un composant est cédé par une buse ou autre orifice sous l'action d'une pression qui est appliquée sur une des surfaces, lesquelles forment, lorsqu'elles sont opposées, l'espace ou qui est appliquée dans l'espace formé entre les surfaces. L'espace est au moins partiellement rempli par au moins une partie du composant cédé.
Bunyan Michael H.
de Sorgo Miksa
Parker-Hannifin Corporation
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2050786