Thermally stable dielectric coatings

Details Thermally stable dielectric coatings Thermally stable dielectric coatings

B - Operations, Transporting

05

D

B05D 5/12 (2006.01) B05D 1/38 (2006.01) H01L 21/312 (2006.01) H01L 21/316 (2006.01)

Patent

CA 2239347

This invention pertains to a method for producing thermally stable multi-layer coatings and the coatings produced therefrom. The multi-layer coating is comprised of a first coating produced from hydrogen silsesquioxane having a thickness of 1.25 to 2.25 µm and a second coating comprising silicon dioxide having a thickness of at least 100 nm. The method for producing the first coating comprises applying a fillerless hydrogen silsesquioxane resin composition onto a substrate and thereafter heating the hydrogen silsesquioxane resin at a temperature of 150°C. to 500°C. for a sufficient period of time to produce a crack-free coating having a thickness of 1.25 µm to 2.25 µm. The second coating is produced by depositing, preferably by PECVD, silicon dioxide over the first coating at a thickness of at least 100 nm.

Cette invention concerne une méthode de production de revêtements multicouches thermorésistants et les revêtements ainsi produits. Le revêtement multicouche est constitué d'une première couche produite à partir d'hydrogénosilsesquioxane d'épaisseur allant de 1,25 à 2,25 µm, et d'une deuxième couche de dioxyde de silicium d'au moins 100 nm d'épaisseur. La méthode de production de la première couche comprend l'application d'une composition de résine d'hydrogénosilsesquioxane, exempte de matière de charge, sur un substrat et le chauffage subséquent de la résine d'hydrogénosilsesquioxane à une température allant de 150 à 500 .degré.C, pendant une période suffisamment longue, afin de produire un revêtement, exempt de fissures, d'épaisseur allant de 1,25 à 2,25 µm. La deuxième couche est produite en déposant, de préférence par dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma, du dioxyde de silicium sur la première couche, sur une épaisseur d'au moins 100 nm.

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