Thermoelectric module unit

Details Thermoelectric module unit Thermoelectric module unit

H - Electricity

01

L

H01L 35/30 (2006.01) H01L 35/32 (2006.01)

Patent

CA 2275387

A cooling load (CL) is fixed to a copper electrode (4) of a thermoelectric module that has a double-sided skeleton structure. A box-shaped case (8) is fixed to the upper surface of a partitioning plate (2) of the thermoelectric module. The upper portion of the partitioning plate (2) protruding between a p- type thermoelectric semiconductor element (3A) and n-type thermoelectric semiconductor element (3B) is disposed within the case (8) together with a T- shaped copper electrode (5). Tips of heat pipes (9) are fixed to through holes (8A) provided in the upper surface of the case (8). The interior of each heat pipe (9) has a capillary tube structure, and an operating fluid is vacuum- sealed into the interior thereof and the interior of the case (8).

Une charge de refroidissement (CR) est fixée sur une électrode (4) en cuivre d'un module thermoélectrique présentant une structure de squelette à double face. Un boîtier (8) en forme de boîte est fixé sur la surface supérieure d'une plaque (2) de séparation du module thermoélectrique. La partie supérieure de la plaque (2) de séparation qui fait saillie entre un élément (3A) semi-conducteur thermoélectrique du type p et un élément (3B) semi-conducteur thermoélectrique du type n est situé dans le boîtier (8) ainsi qu'une électrode (5) en cuivre en forme de T. Les extrémités de caloducs (9) sont fixées sur des trous de passage (8A) prévus dans la surface supérieure du boîtier (8). L'intérieur de chaque caloduc (9) comprend une structure de tube capillaire et un fluide de travail est enfermé sous vide à l'intérieur de cette structure et à l'intérieur du boîtier (8).

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