H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/38 (2006.01) H01L 23/522 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H01L 35/00 (2006.01)
Patent
CA 2426562
An apparatus for cooling selected elements within an integrated circuit, such as active transistors or passive circuit elements used in a radio frequency integrated circuit is provided. In one embodiment, the cooling apparatus includes a cold plate thermally coupled to the region proximate the integrated circuit element, a thermoelectric cooler thermally coupled to the cold plate; and a hot plate thermally coupled to the thermoelectric cooler. Heat is removed from the integrated circuit element through the cold plate and transmitted to the hot plate through the thermoelectric cooler. In one form, the hot plate is located or coupled to an exterior surface of an integrated circuit, such that heat transmitted to the ambient from the integrated circuit element is dissipated into the atmosphere surrounding the integrated circuit. In another form, the hot plate is embedded in the integrated circuit substrate to locally cool elements of the integrated circuit while dumping the heat into the substrate.
L'invention concerne un appareil destiné à refroidir des éléments choisis dans un circuit intégré, tels que des éléments actifs de transistors ou des éléments passifs de circuits utilisés dans un circuit intégré haute fréquence. Dans un mode de réalisation, l'appareil de refroidissement comprend une plaque froide couplée thermiquement à la zone adjacente à l'élément de circuit intégré, un refroidisseur thermoélectrique couplé thermiquement à la plaque froide; et une plaque chaude couplée thermiquement au refroidisseur thermoélectrique. La chaleur est retirée de l'élément de circuit intégré par l'intermédiaire de la plaque froide, puis transmis à la plaque chaude par l'intermédiaire du refroidisseur thermoélectrique. Dans une forme, la plaque chaude est située sur une surface extérieure d'un circuit intégré ou couplée à ladite surface extérieure, de sorte que la chaleur transmise à l'air ambiant par l'élément de circuit intégré se dissipe dans l'atmosphère entourant le circuit intégré. Dans une autre forme, la plaque chaude est intégrée dans le substrat du circuit intégré afin de refroidir localement les éléments du circuit intégré tout en déchargeant la chaleur dans le substrat.
International Business Machines Corporation
Wang Peter
LandOfFree
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