C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 83/07 (2006.01) C08L 77/00 (2006.01) C08L 83/04 (2006.01)
Patent
CA 2403839
A method for preparing a thermoplastic elastomer is disclosed, said method comprising (I) mixing (A) a rheologically stable polyamide resin having a melting point or glass transition temperature of 25 °C to 275 °C, (B) a silicone base comprising (B') 100 parts by weight of a diorganopolysiloxane gum having a plasticity of at least 30 and having an average of at least 2 alkenyl radicals in its molecule and (B") 5 to 200 parts by weight of a reinforcing filler, the weight ratio of said silicone base to said polyamide resin being greater than 35:65 to 85:15, (C) 0.1 to 5 parts by weight of a hindered phenol compound for each 100 parts by weight of said polyamide and said silicone base, (D) an organohydrido silicone compound which contains an average of at least 2 siliconbonded hydrogen groups in its molecule and (E) a hydrosilation catalyst, components (D) and (E) being present in an amount sufficient to cure said diorganopolysiloxane (B'); and (II) dynamically curing said diorganopolysiloxane (B'), wherein at least one property of the thermoplastic elastomer selected from tensile strength or elongation is at least 25 % greater than the respective property for a corresponding simple blend wherein said diorganopolysiloxane is not cured and said thermoplastic elastomer has an elongation of at least 25 %.
L'invention concerneun procédé de préparation d'un élastomère thermoplastique, qui consiste à: 1) mélanger (a) une résine de polyamide rhéologiquement stable présentant un point de fusion ou une température de transition vitreuse de 25 à 275 DEG C, b) une base silicone comprenant b') 100 parties en poids d'une gemme diorganopolysiloxane présentant une plasticité d'au moins 30 et une moyenne d'au moins 2 radicaux alcényles dans les molécules et b'') 5 à 200 parties en poids d'une charge de renfort, le rapport en poids entre ladite base silicone et la résine de polyamide étant supérieur à 35:65 pour 85:15, c) 0,1 à 5 parties en poids d'un composé phénolique empêché pour chaque 100 parties en poids du polyamide et de la base silicone, d) un composé à base de silicone organohydrido contenant dans sa molécule une moyenne d'au moins 2 groupes hydrogènes liés au silicone, et e) un catalyseur d'hydrosilation, les éléments d) et e) étant présents en quantité sufffisante pour polymériser ledit diorganopolysiloxane b'); et 2) polymériser dynamiquement ledit diorganopolysiloxane b') dans lequel au moins une propriété de l'élastomère thermoplastique, choisi pour sa résistance à la traction ou à l'allongement, est d'au moins 25 % supérieure à la propriété respective pour un mélange simple correspondant dans lequel ledit diorganopolysiloxane n'est pas polymérisé et l'élastomère thermoplastique présente un allongement d'au moins 25 %.
Chorvath Igor
Lee Michael K.
Lee Yongjun
Li Dawei
Nakanishi Koji
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Dow Corning Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2066339