C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 63/91 (2006.01) C08G 63/672 (2006.01) C08J 3/24 (2006.01) C08L 67/02 (2006.01)
Patent
CA 2322517
The present invention relates to a thermosetting composition which comprises: (A) a polyhemiacetal ester resin having a repeat unit represented by formula (1): (see formula 1) wherein R1 and R2 are a bivalent organic group, and Y is an oxygen atom or a sulfur atom, and (B) a compound having in the molecule two or more reactive functional groups which can form a chemical bond with the carboxyl group, and optionally, (C) an acid catalyst. The thermosetting composition gives cured products having excellent chemical properties, physical properties, adhesion, smoothness and weathering resistance at relatively lower temperatures and have excellent storage stability, and can be utilized as solvent cutback type, solventless liquid type of 100 % effective component or powder thermosetting compositions.
L'invention concerne une composition thermodurcissable comprenant : (A) une résine d'ester de polyhémiacétal possédant des unités récurrentes et représentée par la formule générale (1) dans laquelle R<1> et R<2> désignent chacun un groupe organique divalent et Y représente de l'oxygène ou du soufre ; et (B) un composé contenant deux ou plusieurs groupes fonctionnels réactifs par molécule, capable de former une liaison chimique avec un groupe carboxyle et contenant éventuellement (C) un catalyseur acide. La composition selon l'invention permet d'obtenir, à température relativement basse, un article durci possédant d'excellentes propriétés chimiques, physiques, une excellente capacité d'adhérence, un bon lissé et une bonne résistance aux conditions atmosphériques, ainsi qu'une stabilité au stockage satisfaisante. On peut l'utiliser sous forme diluée dans un solvant, sous forme liquide sans solvant possédant une teneur en ingrédients effective de 100 %, ou sous forme pulvérulente.
Ishidoya Masahiro
Saito Shun
Sato Atsushi
Sato Koji
Takemoto Masayuki
Gowling Lafleur Henderson Llp
Nof Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1692447