C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 61/34 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) B32B 27/00 (2006.01) B32B 27/04 (2006.01) C08G 59/22 (2006.01) C08J 5/24 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08L 63/08 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2433735
The present invention discloses a thermosetting resin composition which comprises (A) 35 to 75 parts by weight of a thermosetting resin comprising a compound having a dihydrobenzoxazine ring as a main component, (B) 10 to 25 parts by weight of a polycondensation product of a phenol, a compound having a triazine ring and an aldehyde, and (C) to 45 parts by weight of an epoxy resin, based on 100 parts by weight of the total amount of organic solid components of Components (A), (B) and (C), and (i) a bisphenol F epoxy resin having a weight average molecular weight of 1,000 to 3,000, or (ii) a mixed epoxy resin of bisphenol F epoxy resin and bisphenol A epoxy resin having a weight average molecular weight of 1,000 to 3,000, is contained in Component (C) in an amount of 0 to 100% by weight of Component (C); and a prepreg, a laminated board for a wiring board and a wiring board using the same.
Cette invention se rapporte à une composition de résine thermodurcissable, qui comprend 35 à 75 parties en poids de (A) une résine thermodurcissable contenant comme constituant principal un composé ayant un cycle dihydrobenzoxazine, 10 à 25 parties en poids de (B) un polycondensat d'un phénol, un composé ayant un cycle triazine, et un aldéhyde, et 10 à 40 parties en poids de (C) une résine époxy, pour 100 parties en poids de la somme des matières solides organiques contenues dans les ingrédients (A), (B) et (C), l'ingrédient (C) comprenant (i) une résine époxy de bisphénol F ayant un poids moléculaire moyen en poids compris entre 1000 et 3000 ou (ii) un mélange de résine époxy constitué par une résine époxy de bisphénol F ayant un poids moléculaire moyen en poids compris entre 1000 et 3000 et une résine époxy de bisphénol A, la quantité de l'ingrédient (i) ou (ii) étant comprise entre 0 et 100 % en poids, calculée sur la base de l'ingrédient (C).
Abe Norihiro
Aizawa Teruki
Hirai Yasuyuki
Kakitani Minoru
Kamoshida Shinichi
Hitachi Chemical Co. Ltd.
Sim & Mcburney
LandOfFree
Thermosetting resin composition, and prepreg, laminated... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Thermosetting resin composition, and prepreg, laminated..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Thermosetting resin composition, and prepreg, laminated... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1411633