Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or...

Details Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or... Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or...

C - Chemistry, Metallurgy

07

D

C07D 207/448 (2006.01) C07D 207/452 (2006.01) C07D 401/04 (2006.01) C07D 403/14 (2006.01) C08G 73/10 (2006.01) C08G 73/12 (2006.01)

Patent

CA 2198745

In accordance with the present invention, there are provided novel thermosetting resin compositions which do not require solvent to provide a system having suitable viscosity for convenient handling. Invention compositions have the benefit of undergoing rapid cure. The resulting thermosets are stable to elevated temperatures, are highly flexible, have low moisture uptake and are consequently useful in a variety of applications, e.g., in adhesive applications since they dispaly good adhesion to both the substrate and the device attached thereto.

Conformément à la présente invention, on a produit de nouvelles compositions de résines thermodurcissables qui ne nécessitent pas de solvant pour constituer un système ayant une viscosité appropriée permettant des manipulations aisées. Les compositions de l'invention présentant l'avantage de subir un durcissement rapide. Les produits thermodurcissables sont stables à des températures élevées, elles sont très flexibles, leur absorption d'humidité est faible et, par conséquent, elles sont utiles dans une variété d'applications, par exemple dans des applications adhésives, car elles présentent une bonne adhérence, aussi bien au substrat qu'au dispositif fixé.

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