H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 1/06 (2006.01) C04B 35/486 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) H01B 1/08 (2006.01) H01M 8/12 (2006.01)
Patent
CA 2163267
The present invention will offer a solid electrolyte thin film that can be manufactured by the slurry coating process and a manufacturing method for the same. The present invention is a solid electrolyte thin film comprising YSZ and characterized in that thickness of the film is 10 to 50µm, and 80% or more of the whole surface area of the film surface is occupied by crystals having a crystal grain size of 6 to 18µm. The present invention is also a method for producing a solid electrolyte thin film comprising a sintered body of solid electrolyte powders; and is characterized in that the method includes a process for regulating the grain size of said solid electrolyte powders in the range of 0.1 to 5.0µm; a process for preparing slurry wherein slurry solvent is prepared by adding a binder, etc. with 100 parts of a solvent containing 10 to 80 wt% of a low volatile solvent and this slurry solvent is mixed with the solid electrolyte powder whose grain size has been regulated as the above; and a process for coating the obtained slurry onto a substrate; and that slurry composition is prepared to arrange viscosity of the slurry in the range of 1 to 500 cps.
Couche mince et dense d'un électrolyte solide pouvant être produit selon une technique des solides fluidifiés, et son procédé de production. Dans un mode de réalisation, la présente invention se rapporte à une couche mince d'électrolyte solide constituée d'YSZ d'une épaisseur de 10 à 50 µm, des cristaux présentant une granulométrie comprise entre 6 et 18 µm occupant au moins 80 % de la surface totale de la couche. Le procédé de production d'une couche mince de poudre d'électrolyte solide frittée suivant la présente invention consiste: à préparer une poudre d'électrolyte solide d'une granulométrie comprise entre 0,1 et 5,0 µm; à préparer une suspension épaisse par mélange de l'électrolyte solide et d'une solution à suspension obtenue par addition d'un liant à un système solvant dont 10 à 80 % en poids est constitué d'un solvant à faible taux d'évaporation; et à appliquer la suspension ainsi obtenue sur un substrat, la viscosité de la composition de la suspension étant de 1 à 500 cps.
Aizawa Masanobu
Kuroishi Masahiro
Ueno Akira
Gowling Lafleur Henderson Llp
Toto Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1608620