H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 25/16 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01)
Patent
CA 2273222
A three-dimensional circuit structure that interconnects an integrated circuit chip, along with additional active devices and passive components to a substrate by way of a high density multichip interconnect decal disposed on the integrated circuit chip. The three-dimensional circuit structure thus comprises the substrate, an integrated circuit attached to the top of the substrate, and the high density multichip interconnect decal attached to the integrated circuit. One or more passive components and relatively small active devices are attached to the top of the high density multichip interconnect decal. A plurality of three-bond, daisy-chained wedge bonds are used to interconnect the active devices and passive components to the substrate by way of the HDMI decal. Each wedge bond comprises a wire that initiates at an HDMI decal bond pad, an intermediate stitch bond at an integrated circuit bond pad, and terminates at a substrate bond pad.
La présente invention concerne une structure d'un circuit tridimensionnel interconnectant une puce à circuit intégré, des dispositifs actifs supplémentaires ainsi que des composants passifs à un substrat, au moyen d'une décalcomanie d'interconnexion multipuce haute densité disposée sur la puce à circuit intégré. La structure précitée comprend ainsi le substrat, un circuit intégré fixé sur la partie supérieure du substrat, ladite décalcomanie étant fixée sur le circuit intégré. Un ou plusieurs composants passifs et dispositifs actifs relativement petits sont fixés sur la partie supérieure de la décalcomanie. Une pluralité de soudures à trois soudures en biseau organisées en chaîne sont utilisées pour interconnecter les dispositifs actifs et les composants passifs sur le substrat au moyen d'une décalcomanie HDMI. Chaque soudure en biseau comprend un fil qui enclenche au niveau d'un plot de connexion d'une décalcomanie HDMI, une soudure intermédiaire par écrasement de fil au niveau d'un plot de connexion d'un circuit intégré, et s'arrête au plot de connexion d'un substrat.
Raytheon Company
Sim & Mcburney
LandOfFree
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