Through-hole interconnect device with isolated wire-leads...

Details Through-hole interconnect device with isolated wire-leads... Through-hole interconnect device with isolated wire-leads...

H - Electricity

01

F

H01F 27/02 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H01R 4/02 (2006.01) H01R 4/12 (2006.01)

Patent

CA 2279271

A device for electrically interconnecting the wire leads (22) of various electronic elements (20) within a microminiature package (24). A non-conducting base (10) member having a plurality of electronic element barriers (14) and wire lead through-holes (15) is provided. The through-holes are generally located within the interior regions of the base element to minimize potentially detrimental filed interactions or capacitive coupling between the leads and the external package terminals. During package assembly, the electronic elements are placed within recesses (16) created within the base member by the aforementioned barriers. These recesses and barriers align the elements and help maintain electrical separation and uniformity during manufacturing. The wire leads from two or more elements are interconnected by twisting them together and inserting them into one of the through-holes. The leads are inserted into the through-holes such that they protrude below the bottom surface of the base element, thereby facilitating soldering (50) of all such connections in a single process step. This arrangement reduces manufacturing and labor costs and increases component and overall package reliability.

Cette invention se rapporte à un dispositif servant à l'interconnexion électrique des fils conducteurs (22) de divers éléments électroniques (20) à l'intérieur d'un boîtier microminiature (24). On prévoit à cet effet un élément de base non conducteur (10) ayant plusieurs barrières (14) pour les éléments électroniques et plusieurs trous traversants (15) pour les fils conducteurs. Ces trous traversants sont généralement situés dans les régions intérieures de l'élément de base, afin de réduire au minimum les interactions de champs potentiellement néfastes ou le couplage capacitif entre les conducteurs et les bornes extérieures du boîtier. Pendant le montage du boîtier, les éléments électroniques sont placés dans des évidements (16) créés dans l'élément de base par les barrières mentionnées ci-dessus. Ces évidements et ces barrières assurent l'alignement des éléments électroniques et contribuent à maintenir la séparation électrique et l'uniformité pendant la fabrication. On connecte entre eux les fils conducteurs provenant de deux éléments ou davantage en les torsadant ensemble et en les introduisant dans l'un des trous traversants. Les fils conducteurs sont introduits dans les trous traversant, de façon à faire saillie sous la surface inférieure de l'élément de base, facilitant ainsi le soudage (50) de toutes les connexions en une seule opération. Cet agencement réduit les coûts de fabrication et de main-d'oeuvre et augmente la fiabilité des composants et du boîtier dans son ensemble.

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