Tile sub-array and related circuits and techniques

Details Tile sub-array and related circuits and techniques Tile sub-array and related circuits and techniques

H - Electricity

01

Q

H01Q 21/00 (2006.01)

Patent

CA 2663800

A tile subarray includes an upper multi-layer assembly (UMLA) provided from a first plurality of printed circuit boards and a lower multi-layer assembly (LMLA) provided from a second plurality of printed circuit boards. Each of the UMLA and LMLA includes one or more radio frequency (RF) interconnects between different circuit layers on different circuit boards which make up the UMLA and LMLA. The RF interconnects can include one or more RF matching pads which provide a mechanism for matching impedance characteristics of RF stubs to provide the RF interconnects having desired insertion loss and impedance characteristics over a desired RF operating frequency band. The RF matching pads allow the manufacture of circuit boards having RF interconnects without the need to perform any back drill and back fill operation to remove stub portions of the RF interconnects in the UMLA and LMLA.

L'invention concerne un sous-réseau mosaïque comportant un ensemble multicouche supérieur (UMLA) fourni à partir d'une pluralité de cartes de circuit imprimé et un ensemble multicouche inférieur (LMLA) fourni à partir d'une seconde pluralité de cartes de circuit imprimé. Chacun des UMLA et LMLA comporte une ou plusieurs interconnexions radiofréquences (RF) entre différentes couches de circuit sur différentes cartes de circuit qui constituent les UMLA et LMLA. Les interconnexions RF peuvent inclure un ou plusieurs atténuateur d'adaptation RF fournissant un mécanisme pour apparier les caractéristiques d'impédance d'adaptateurs RF afin de fournir les interconnexions RF dotées les caractéristiques de perte d'insertion et d'impédance souhaitées sur une bande de fréquences de fonctionnement RF souhaitée. Les atténuateurs d'adaptation RF permettent la fabrication de cartes de circuit imprimé munies d'interconnexions RF sans requérir une quelconque opération de perçage arrière ni de remplissage arrière pour déplacer les parties d'adaptateur d'impédance des interconnexions RF dans les UMLA et LMLA.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Tile sub-array and related circuits and techniques does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Tile sub-array and related circuits and techniques, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Tile sub-array and related circuits and techniques will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1512586