H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/02 (2006.01) B23K 35/00 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01)
Patent
CA 2135794
In an electronic package, a solder connection (14) for bonding faying surfaces (31, 40) is formed of tin-bismuth alloy comprising a tertiary metal, preferably gold or silver. in an amount effective to increase the melting temperature of the alloy and enhance mechanical properties of the connection elevated temperatures typically encountered during operation. A process for forming the solder connection comprises applying a film (36) of the tertiary metal onto at least one faying surface (31) and thereafter applying tin-bismuth solder pasts (38) onto the film. Preferably, a plate (26) of tin-bismuth alloy is first electroplated onto the faying surface (31), onto which the tertiary metal is plated. During beating to reflow the solder, the tertiary metal dissolves to produce a uniform liquid that forms the connection.
Dans un montage électronique, une soudure (14) destinée à lier des surfaces se recouvrant (31, 40) est constituée par un alliage d'étain-bismuth comprenant un métal tertiaire (or ou argent de préférence) dans une proportion accroissant la température de fusion de l'alliage et les propriétés mécaniques de la liaison aux températures élevées courantes en exploitation normale. Le processus de formation de la soudure consiste à appliquer une couche (36) de métal tertiaire sur l'une des surfaces de recouvrement (31) au moins, puis à appliquer la pâte à souder (38) d'étain-bismuth sur la couche. On peut de préférence déposer d'abord la couche (26) d'alliage étain-bismuth par galvanoplastie sur la surface de recouvrement (31) sur laquelle le métal tertiaire est déposé. Lorsqu'on chauffe pour refondre la soudure, le métal tertiaire se dissout pour former un liquide homogène qui constituera la liaison.
Demet George
Fuerhaupter Harry
Melton Cynthia
Gowling Lafleur Henderson Llp
Motorola Inc.
LandOfFree
Tin-bismuth solder connection having improved high... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Tin-bismuth solder connection having improved high..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Tin-bismuth solder connection having improved high... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1617245