Top loading socket for ball grid arrays

Details Top loading socket for ball grid arrays Top loading socket for ball grid arrays

H - Electricity

01

R

H01R 4/50 (2006.01) G01R 1/04 (2006.01) G01R 1/20 (2006.01) H01L 21/77 (2006.01)

Patent

CA 2226856

A socket for a ball grid array integrated circuit package (BGA) with an array of electrical contacts (12) that extend through holes in a slidable plate. The arrangement of spacing holes (14) and the electrical contacts therein provide entry openings that allow the ball contacts (16) of a BGA package to enter the openings. The contacts are cupped or angled to mate with the side and top of the ball contacts of the ball grid array package. The plate (3) is spring loaded driving the plate parallel to the plane of the ball contacts in a manner that reduces the entry hole opening. The angled or cupped ends (24) of the socket contacts mate with the ball contacts above the equator of the ball.

L'invention a pour objet une prise pour un boîtier de circuit intégré à ensemble de grilles à billes . Cette prise comporte un ensemble de contacts électriques (12) qui s'étendent à travers des trous ménagés dans une plaque coulissante. La disposition des trous d'espacement (14) et les contacts électriques constituent des ouvertures d'entrée qui permettent aux contacts à billes (16) d'un boîtier de circuit intégré de pénétrer dans les ouvertures. Les contacts sont arrondis ou en angle pour correspondre aux côtés et au sommet des contacts à billes du boîtier à ensemble de grilles à billes. La plaque (3) est chargée par ressort, ce qui l'entraîne parallèlement au plan des contacts à billes de manière à réduire l'ouverture du trou d'entrée. Les extrémités en angle ou arrondies (24) des contacts de la prise s'accouplent avec les contacts à billes au-dessus de l'équateur de la bille.

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