C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/34 (2006.01)
Patent
CA 2433033
In a standard target configuration, sputtered atoms distribute in a wide angle producing a non-uniform film and poor step coverage, mainly because the flux of sputtered atoms are not collimated and the center region of the wafer (220) experiences a higher flux of sputtered atoms than the edge of the wafer. Sputtering targets (210) described herein are topologically and morphologically tailored such that sputtered atoms impinge directly toward a wafer in a narrow cosine distribution. In effect, the target is designed with a built-in collimator. The desired morphology and topography can be accomplished by micro (e.g., parabolic dimples) (250) and/or macro scale (e.g., wafer contour, circular wave contour) modification of the target geometry and topography. The atoms/ions travel along a path (230) from the surface material (260), which is coupled, to the core material (270).
Selon l'invention, dans une configuration de cible standard, les atomes vaporisés se distribuent sous un angle large produisant un film non uniforme et un pauvre recouvrement graduel, en raison principalement de la non collimation des flux d'atomes vaporisés, la région centrale de la tranche semi-conductrice (220) recevant un flux d'atomes vaporisés plus élevé que la bordure de la tranche. Les cibles de vaporisation (210) de l'invention sont à topologie et à morphologie sur mesures de telle façon que les atomes vaporisés soient dirigés sur une tranche avec une distribution des cosinus étroite. Dans la réalité, la cible est conçue avec un collimateur intégré. La morphologie et la topographie recherchées peuvent être réalisées par modification d'échelle micro (par exemple, d'alvéoles paraboliques) (250) et/ou macro (par exemple, contour de tranche, contour d'onde circulaire) des géométrie et topographie de la cible. Les atomes/ions se déplacent le long d'un chemin (230) partant du matériau de surface (260) qui est couplé au matériau de coeur (270).
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1650259