Topside active optical device apparatus and method

Details Topside active optical device apparatus and method Topside active optical device apparatus and method

H - Electricity

01

L

H01L 21/00 (2006.01)

Patent

CA 2447364

A method of integrating a topside optical device, having electrical contacts on a top side, with an electronic chip (324) having electrical contacts on a connection side, involves creating a trench (308), defined by a wall, from the top side of a wafer containing the topside optical device into a substrate (304) of the wafer, making a portion of the wall conductive by applying a conductive material to the portion; and thinning the substrate to expose the conductive material.

L'invention concerne un procédé permettant d'intégrer une puce électronique (324) dotée de contacts électriques sur un côté connexion, dans un dispositif optique à côté supérieur présentant des contacts électriques sur un côté supérieur. Ce procédé consiste à créer une tranchée (308), laquelle est définie par une paroi depuis le côté supérieur d'une tranche contenant le dispositif optique à côté supérieur, dans un substrat (304) de la tranche; à rendre une portion de la paroi conductrice par application d'un matériau conducteur sur la portion; puis à amincir le substrat afin d'exposer le matériau conducteur.

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