Transfer tape strap process

G - Physics – 06 – K

Patent

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Details

G06K 19/077 (2006.01) G08B 13/24 (2006.01) H01L 21/68 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)

Patent

CA 2649039

A method for efficiently producing a plurality of EAS or RFID tags or inlays that form a label ready for use. The process utilizes a first web of RFID chip straps (20) or capacitor straps that are releasably secured to a liner (26) using only a low tack adhesive (28) and utilizes a second web of coils or antennas which are secured to a second liner. After indexing these two webs, selective heat and pressure are applied to the chips straps or to the capacitor straps to transfer them and electrically couple them to a corresponding coil or antenna. Where both chip straps and capacitor straps are applied to a common antenna, a third web of the additional strap is used in the process.

L'invention concerne un procédé permettant de produire efficacement plusieurs étiquettes EAS ou RFID ou des inserts qui forment un label prêt à l'emploi. Le processus utilise une première bande de brides de connexion de puces RFID ou de brides de connexion de condensateurs qui sont fixées libérables à un revêtement n'utilisant qu'un adhésif à faible adhérence et utilise une seconde bande de bobines ou d'antennes qui sont fixées à un second revêtement. Après indexage de ces deux bandes, on applique une chaleur et une pression sélectives aux brides de connexion de puces ou aux brides de connexion de condensateurs afin de les transférer et de les coupler électriquement à une bobine ou une antenne correspondante. Lorsque les deux brides de connexion de puces et de condensateurs sont appliquées à une antenne commune, le processus utilise une troisième bande de la bride de connexion additionnelle.

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