C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 3/28 (2006.01) A61L 27/16 (2006.01) A61L 29/04 (2006.01) A61L 31/04 (2006.01) B29C 35/08 (2006.01) C08F 110/02 (2006.01)
Patent
CA 2654851
The present invention relates to a ultra high molecular weight polyethylene molded article for artificial joints having molecular orientation of crystal orientation and to a method for preparing the same, wherein the polyethylene molded article having a low friction and excellent abrasion resistance is obtained by irradiating a low dose of a radioactive ray to the ultra high molecular weight polyethylene to introduce a small amount of crosslinking points within molecular chains, giving compression-deformation after melting at a high temperature around the melting point thereof, and cooling and solidifying.
Pièce moulée en polyéthylène à haut poids moléculaire conçue pour les articulations artificielles ayant une orientation moléculaire ou une orientation cristalline, ainsi que méthode pour sa préparation. La pièce moulée en polyéthylène a un coefficient de frottement réduit et une excellente résistance à l'abrasion. Elle est obtenue en irradiant le polyéthylène à haut poids moléculaire avec une faible dose de rayonnement radioactif, afin d'introduire une petite quantité de points de réticulation dans les chaînes moléculaires, ensuite en le déformant par compression après l'avoir fondu à une température élevée, proche de sa température de fusion, puis en le refroidissant et en le solidifiant.
Hyon Suong-Hyu
Oka Masanori
Bmg Incorporated
Osler Hoskin & Harcourt Llp
LandOfFree
Ultra high molecular weight polyethylene molded article for... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Ultra high molecular weight polyethylene molded article for..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Ultra high molecular weight polyethylene molded article for... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1667721