B - Operations – Transporting – 06 – B
Patent
B - Operations, Transporting
06
B
B06B 1/02 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2464589
There is provided methods for producing an ultrasonic transducer assembly. The methods generally comprise the steps of creating a multi-layered rigid or flexible printed circuit board (10), having a top surface and bottom surface; creating a patterned conducting layer upon each of the top and bottom surface; creating at least one patterned backplate electrode (22, 40) on the board or as part of a discreet component which is then attached to the board (10); creating at least one conductive through-hole via (16, 20) integral with the board; roughening at least a portion of each of the at least one backplate (22, 40) to introduce gas pockets in that portion of a surface of the backplate (22, 40); and attaching thin insulating or dielectric single or multi-layer film (26) on a portion of the board in which the film has an integral conducting surface (28) and in which the conducting surface (28) is configured so as to form a capacitive structure with the at least one backplate (22, 40).
L'invention concerne des procédés destinés à produire un ensemble transducteur ultrasonique. Ces procédés comprennent généralement les étapes consistant à créer une carte à circuit imprimé multicouche souple ou rigide, qui comporte une surface supérieure et une surface inférieure; à créer une couche conductrice à motif sur chaque surface supérieure et inférieure; à créer au moins une électrode de plaque arrière à motif sur la carte, ou en tant que partie d'une composante discrète qui est ensuite reliée à la carte; à créer au moins un trou d'interconnexion débouchant conducteur intégré dans la carte; à dégrossir au moins une partie de chacune des au moins une plaque arrière afin d'introduire des poches de gaz au niveau de cette partie d'une surface de la plaque arrière; et à fixer un film isolant fin ou un film multicouche ou monocouche diélectrique sur une partie de la carte au niveau de laquelle le film possède une surface conductrice intégrée, et la surface conductrice est conçue de manière à former une structure capacitive avec au moins une plaque arrière.
Schindel David W.
Thomson J. Gordon
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1647175