C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 18/67 (2006.01) C08F 283/00 (2006.01) C08F 283/10 (2006.01) C08F 290/00 (2006.01) C08F 290/06 (2006.01) C08F 290/14 (2006.01) C08F 299/06 (2006.01) C08G 18/62 (2006.01) C08G 18/68 (2006.01) C08G 59/14 (2006.01) C08L 63/10 (2006.01) C09D 175/04 (2006.01) G03F 7/027 (2006.01) G03F 7/038 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
Patent
CA 2365144
A resin and a resin composition which each can be diluted with water and gives a cured article excellent in properties (curability, adhesion, and water resistance); a resin composition which gives a cured article excellent in flexibility, soldering heat resistance, etc., can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable as a solder resist and an interlayer dielectric; a photosensitive resin composition which is suitable as an etching resist and a cover lay; and a photosensitive film comprising the photosensitive resin composition. The urethane oligomer (A) is obtained by reacting a polyol compound (a), a polybasic acid anhydride (b) having at least two anhydride groups per molecule, a polyisocyanate compound (c), and a hydroxy compound (d) having an ethylenically unsaturated group. The resin compositions comprise (1) the oligomer (A), (2) at least one resin selected among unsaturated polycarboxylic acids (B), reactive diluents (C-1) such as (meth)acrylates, nonreactive diluents (C-2) such as Carbitol acetate, and thermoplastic polymers (D), and (3) a photopolymerization initiator.
L'invention porte: sur une résine et une composition de résine hydrosoluble donnant des articles polymérisés excellents du point de vue de la capacité de durcissement, de l'adhérence et de la résistance à l'eau; sur une composition de résine donnant des articles polymérisés excellents du point de vue de la souplesse, de la résistance à la soudure chaude etc., pouvant être développée par un solvant organique ou une solution diluée d'alcali et convenant comme résist à la soudure ou comme diélectrique entre couches; sur une composition de résine photosensible convenant comme résist à l'attaque acide et couche de couverture; et sur un film photosensible comprenant ladite composition de résine photosensible. L'oligomère d'uréthane s'obtient en faisant réagir: (a) un composé de polyol, (b) un anhydride d'acide polybasique présentant au moins deux groupes anhydrides par molécule, (c) un composé de polycyanate comprenant (d) un composé polyhydroxy non saturé en éthylène. Lesdites compositions de résine comportent: (1) l'oligomère (A); (2) au moins une résine choisie parmi les acides polycarboxyliques non saturés (B); des diluants réactifs (C-1) tels que des (meth)acrylates; des diluants non réactifs (C-2) tels que du carbitolacétate et des polymères thermoplastiques (D); et (3) un amorceur de polymérisation
Kiyoyanagi Noriko
Koyanagi Hiroo
Matsuo Yuichiro
Mori Satoshi
Yokoshima Minoru
Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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