G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/24 (2006.01) G02B 6/255 (2006.01) G02B 6/26 (2006.01) G02B 6/32 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
Patent
CA 2360757
A method is provided for fusion-splicing with a laser beam (10) at least two optical components (14a, 14b) to a different optical component (16), the different optical component (e.g., an optical element (16) such as a lens) having a surface that has a comparatively larger cross-sectional area than a surface of the other optical components (e.g., at least two optical fibers (14a, 14b)). The method comprises: a) aligning the optical components (14a, 14b, 16) along an axis; b) turning on a directional laser heat source to form the laser beam (10); c) directing the laser beam (10) to be collinear with those optical components (14a, 14b) having a smaller cross-sectional area; d) ensuring that the laser beam (10) strikes the surface of the optical component (16) having the larger cross-sectional area at normal or near normal incidence so that absorption of the laser beam (10) is much more efficient on the surface; e) adjusting the power level of the laser beam (10) to reach a temperature equal to or higher than the softening temperature of the surface of the optical component (16) having the larger cross-sectional area to form a softening region thereon, thereby achieving the fusion-splicing; and f) turning off the laser.
La présente invention concerne un procédé de fusion-épissure d'au moins deux composants optiques (14a, 14b) avec un composant optique différent (16), au moyen d'un faisceau laser (10), ce composant optique (par exemple, un élément optique (16) tel qu'une lentille) présentant une surface dont la section transversale est comparativement plus large qu'une surface des autres composants optiques (par exemple, au moins deux fibres optiques (14a, 14b)). Le procédé consiste a) à aligner les composants optiques (14a, 14b, 16) selon un axe, b) à enclencher une source de chaleur à laser directionnel afin de former un faisceau laser (10), c) à diriger le faisceau laser (10) de façon à ce qu'il soit colinéaire avec les composants optiques (14a, 14b) possédant une section transversale plus petite, d) à assurer que le faisceau laser (10) frappe la surface du composant optique (16), qui possède la section transversale la plus grande, à une incidence normale ou presque de façon à ce que l'absorption du faisceau laser (10) sur la surface soit la plus efficace, e) à ajuster le niveau de puissance du faisceau laser (10) afin d'atteindre une température égale ou supérieure à la température de ramollissement de la surface du composant optique (16), qui possède la section transversale la plus grande, afin d'y former une région de ramollissement, ce qui permet de réaliser la fusion-épissure, et f) à couper le laser.
Bernard Pierre
Fitch Mark A.
Fournier Paul
Harris Marc Farrell
Walters William P.
Lightpath Technologies Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1596978