C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 18/31 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01)
Patent
CA 2083197
An environmentally innocuous effective replacement for thiourea is disclosed for use as a complexing agent in displacement plating processes in which the plating solution is applied to the substrate surface to be plated by immersion or by spraying, cascading, pouring and the like. The replacement complexing agent is an unsymmetrical dialkylimidazole-2-thione compound having the formula: (see fig. I) wherein A is methyl or ethyl, and when A is methyl, B is a C3 to C6 alkyl or cycloalkyl group, and when A is ethyl, B is a C4 to C6 alkyl or cycloalkyl group. Of this class of compounds, 1-methyl-3-propyl-2-thiocarbonyl-2,3-dihydroimidazole is preferred for immersion tin plating. This class of complexing agents is particularly useful in spray displacement tin plating for the manufacture of printed circuit boards wherein free tin metal is added to the plating solution.
On divulgue un substitut efficace et sans danger pour l'environnement de la thio-urée pour utilisation comme agent complexant dans les procédés de placage par déplacement dans lesquels la solution de placage est appliquée sur la surface du substrat à plaquer par immersion ou par pulvérisation, par cascade, par versement ou autre méthode semblable. L'agent complexant de substitution est un composé de dialkylimidazole-2-thione non symétrique de formule : Image où A est un groupe méthyle ou éthyle, et lorsque A est un méthyle, B est un alkyle ou cycloalkyle en C3-C6, et lorsque A est un éthyle, B est un groupe alkyle ou cycloalkyle en C4-C6. Parmi cette classe de composés, le 1-méthyl-3-propyl-2-thiocarbonyl-2,3-dihydroimidazole est préféré pour l'étamage par immersion. Cette classe d'agents complexant est particulièrement utile pour l'étamage par déplacement par pulvérisation en vue de la fabrication des plaquettes de circuits imprimés où de l'étain métallique libre est ajouté à la solution de placage.
Arduengo Anthony J. III
Dodd John R.
King Randall D.
Vitale Americus C.
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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