Use of metallic treatment on copper foil to produce fine...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)

Patent

CA 2426124

The invention relates to the manufacture of printed circuit boards having enhanced etch uniformity and resolution. The process eliminates the need for a black oxide treatment to improve adhesion and improves the ability to optically inspect the printed circuit boards. The process is performed by conducting steps (a) and (b) in either order: a) depositing a first surface of an electrically conductive layer onto a substrate, which electrically conductive layer has a roughened second surface opposite to the first surface; b) depositing a thin metal layer onto the roughened second surface of the electrically conductive layer, which metal layer comprises a material having a different etch resistance property than that of the electrically conductive layer. Thereafter one deposits a photoresist onto the metal layer; imagewise exposes and develops the photoresist, thereby revealing underlying portions of the metal layer. The one removes the revealed underlying portions of the metal layer, thereby revealing underlying portions of the conductive layer and removes the revealed underlying portions of the conductive layer, to thereby produce a printed circuit layer.

L'invention concerne la fabrication de plaquettes de circuits imprimés présentant une uniformité et une résolution de gravure améliorées. Le procédé selon l'invention s'affranchit du traitement à l'oxyde noir destiné à améliorer l'adhérence, et facilite l'inspection visuelle des plaquettes de circuits imprimés. Ledit procédé est mis en oeuvre par réalisation des étapes (a) et (b) dans un ordre quelconque, l'étape (a) consistant à déposer une première surface d'une couche électroconductrice sur un substrat, ladite couche électroconductrice présentant une deuxième surface rugueuse opposée à la première, et l'étape (b) consistant à déposer une fine couche métallique sur la deuxième surface rugueuse de la couche électroconductrice, ladite couche métallique contenant un matériau présentant des propriétés de résistance à la gravure différentes de celles de la couche électroconductrice. Ensuite, on dépose une photorésine sur la couche métallique, on expose la photorésine image par image et on développe ladite photorésine, révélant ainsi des parties sous-jacentes de la couche métallique. Puis on retire les parties sous-jacentes révélées de la couche métallique, révélant ainsi des parties sous-jacentes de la couche conductrice, et on retire les parties sous-jacentes révélées de la couche conductrice de manière à produire une couche de circuits imprimés.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-1965997

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