C - Chemistry – Metallurgy – 09 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
D
C09D 11/10 (2006.01)
Patent
CA 2410412
The present invention relates to a composition for forming layers on substrates which are removable upon scratching after being curing by UV radiation. The composition comprises film forming components with at least one second organic molecule having at least one epoxy group and at least one second organic molecule having at least one nucleophilic group being crosslinkable with said epoxy group of said first organic molecule upon irradiation with electromagnetic radiation in the ultraviolet range of the electromagnetic spectrum, wherein the weigth ratio (r) of the sum of the film forming components and said substances insoluble in the composition is in the range of between 0.35 to 0.85, preferably between 0.4 and 0.7, even more preferably between 0.45 and 0.6.
La présente invention concerne une composition permettant de former des couches sur des substrats, ces couches pouvant être éliminées par grattage, après avoir été séchées aux rayons ultraviolets. La composition comprend des composants formant un film comprenant au mois une première molécule organique possédant au moins un groupe époxy, et au moins une seconde molécule organique possédant au moins un groupe nucléophile pouvant être réticulé avec ledit groupe époxy de la première molécule organique, au moment de l'irradiation au moyen d'une radiation électromagnétique dans la plage ultraviolette du spectre électromagnétique, le rapport pondéral (r) de la somme des composants formant un film et des substances insolubles dans la composition étant compris dans la plage comprise entre 0,35 et 0,85, de préférence entre 0,4 et 0,7 et encore de préférence entre 0, 45 et 0,6.
Veya Patrick
Vuarnoz Aline
Mcfadden Fincham
Sicpa Holding S.a.
Sicpa Holding Sa
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1826423