Uv laser system and method for single pulse severing of ic...

H - Electricity – 01 – L

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

H01L 21/768 (2006.01) B23K 26/03 (2006.01) B23K 26/04 (2006.01) B23K 26/06 (2006.01) B23K 26/067 (2006.01) H01L 23/525 (2006.01)

Patent

CA 2415666

A Q-switched, diode-pumped, solid-state (DPSS) laser (54) employs harmonic generation through nonlinear crystals (72) to generate UV light (74) for both link processing and target alignment. The type and geometry of the nonlinear crystals (72) are selected, and their temperatures are precisely controlled, to produce focused spot sizes with excellent beam quality for severing of IC fuses. A fraction of the laser output (56) can be utilized in a secondary target alignment system (50). An imaging optics module (52) may be employed to further enhance the shape quality of either or both of the secondary and primary beams. Each beam passes through a detection module (100) that measures the incident and reflected light. The two beams pass through a common combiner to facilitate calibration and alignment of the beams and subsequent link processing.

Selon l'invention, un laser à semi-conducteur, pompé par des diodes et à mode déclenché (54), met en oeuvre une génération d'harmoniques par l'intermédiaire de cristaux non linéaires (72) afin de produire une lumière ultraviolette (74) destinée à la fois au traitement d'éléments de liaison et à l'alignement de cibles. On a choisi le type et la géométrie des cristaux non linéaires (72) et on a régulé de manière précise leur température, afin de produire des tailles de points concentrées, à l'aide d'une excellente qualité de faisceau servant à séparer des fusibles de circuit intégré. Une fraction de la sortie laser (56) peut être utilisée dans un système secondaire d'alignement de cibles (50). Un module d'optique d'imagerie (52) peut être employé pour accroître davantage la qualité de forme, soit du faisceau secondaire, soit du faisceau principal, soit des deux. Chaque faisceau passe à travers un module de détection (100), lequel mesure la lumière incidente et celle réfléchie. Les deux faisceaux passent à travers un combineur commun afin de faciliter l'étalonnage et l'alignement des faisceaux et le traitement ultérieur des éléments de liaison.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

Uv laser system and method for single pulse severing of ic... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Uv laser system and method for single pulse severing of ic..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Uv laser system and method for single pulse severing of ic... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1956476

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.