H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 49/00 (2006.01) B81B 3/00 (2006.01) H01G 5/16 (2006.01) H01G 7/00 (2006.01) H01L 47/00 (2006.01) H01H 1/00 (2006.01)
Patent
CA 2348107
Procédé de fabrication de microcomposants électroniques, du type capacité variable ou microswitch, comprenant une armature fixe (1) et une membrane (20) déformable situées en regard l'une de l'autre, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes, consistant : ~ à déposer une première couche métallique sur une couche d'oxyde (2), ladite première couche métallique étant destinée à former l'armature fixe ; ~ à déposer un ruban métallique (10, 11) sur au moins une partie de la périphérie et de part et d'autre de l'armature fixe (1), ledit ruban étant destiné à servir d'espaceur entre l'armature fixe (1) et la membrane déformable (20) ; ~ à déposer une couche de résine sacrificielle (15) sur au moins la superficie de ladite armature fixe (1) ; ~ à générer par lithographie une pluralité de caissons, sur la surface de ladite couche de résine sacrificielle ; ~ à déposer par électrolyse, à l'intérieur des caissons formés sur la résine sacrificielle (15), au moins une zone métallique destinée à former la membrane déformable (20), cette zone métallique s'étendant entre des sections du ruban métallique (10, 11) situées de part et d'autre de ladite armature fixe (1) ; ~ à éliminer la couche de résine sacrificielle (15).
Basteres Laurent
Bouchon Eric
Campo Alain
Charrier Catherine
Imbert Guy
Brouillette & Associes/partners
Memscap
Planhead-Silmag Phs
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1660465